深圳市宝安区松岗富特隆电子应用材料经营部

导热材料是最近推出的新型电子材料, 一般为硅基材料, 以陶瓷粉末如氮化硼,硅油等为填充物, 多数使用在电子芯片表面, 或用于发热体于散热体之间的间隙用作热传介媒体, 以便及时将热量传走, 以适应电子设备高速运转,同时外形尺寸日趋小型化的要求. 导热材料主要类型有: 1. 间隙填充材料: 用于填充发热体与散热体之间的空气间隙, 以增强热传导性. 其主要特性: a. 超软, 有良好的可压缩性, 一定的弹性, 对清除气隙效果显著, 厚度系列为0.5mm-5mm. b. 良好的导热性, 导热率通常为0.5W/mK – 15 W/mK c. 阻燃, 达UL94V0. d. 绝缘效能良好, 有非常高的介电常数和耐击穿电压. e. 硅脂溢出少, 服役温度范围广. 2. 导热膏脂和相变导热材料系列: 导热膏脂为膏状低热阻, 高热导率导热材料, 热导率通常为0.25W/mK – 4 W/mK, 1500系列为环保型硅基导热脂, 热导率为0.021 °C-in2/W at 50 psi, 2500系列为无硅导热膏脂,适用于高速高档CPU, 次二者均可使用自动化点胶方式成型, 方便大规模的生产装配. 而相变材料通常会在特定的稳定发生状态变化, 通常由固态变成液态, 从而将热阻间隙充分填充. 因在室温时为固体, 故方便保存和装配. 3. 导热绝缘材料系列: 热导率一般为:0.25W/mK – 6 W/mK, 具有非常好的抗剪力, 高的耐击穿电压, 绝缘导热综合性能良好. 厚度范围0.005in-0.02”(0.128mm-0.504mm). 通常由玻璃纤维+导热硅材料复合而成.